XCVC1702-1MLINSVG1369 片上系统 (SoC)_一河电子_One River_集成电路_电容器_电阻器_二极管_三极管_传感器_电感器

Specifications

PDF1

类型	描述
制造商	Xilinx (AMD)
系列	Versal™ AI Core
包裹	托盘
产品状态	ACTIVE
包装/箱	1369-BFBGA, FCBGA
速度	600MHz, 1.3GHz
内存大小	256KB
输入/输出数量	500
工作温度	-40°C ~ 110°C (TJ)
核心处理器	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
主要属性	Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells
连接性	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备	DDR, DMA, PCIe
供应商设备包	1369-FCBGA (35x35)
建筑学	MPU, FPGA