AGFD023R24C2I1V
AGFD023R24C2I1V
Part number:
544-AGFD023R24C2I1V-ND
Product_Category
片上系统 (SoC)
制造商
Intel
类型
IC
封装
包装
托盘
RoHS:
YES
数量
150
$29,893.0300
Minimun: 1
multiples: 1
数量
价格
总价
3
$29,893.0300
$89,679.0900
AGFD023R24C2I1V NEWS
Specifications
类型描述
制造商Intel
系列Agilex F
包裹托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱2340-BFBGA Exposed Pad
速度1.4GHz
内存大小256KB
工作温度-40°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
主要属性FPGA - 2.3M Logic Elements
连接性EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DMA, WDT
供应商设备包2340-BGA (45x42)
建筑学MPU, FPGA
+86-755-8417 5709